NEPCON ASIA 2024 亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举行。深圳市卓茂科技有限公司将重点呈现以“高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000”为核心的SMT整线解决方案,展示卓茂科技四点照合和远程监控系统,结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D在线CT AXI的方案设计。
11月6日,卓茂科技将在展馆会议室举办“创新驱动·智领未来:国家重点研发项目成果发布暨X射线3D在线检测国际学术交流会”,邀请清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、京东方、COMET AG(瑞士)、滨松光子学株式会社(日本)等十几家国内外科研院校和行业知名企业,共同探讨X射线3D在线检测技术未来发展趋势。
参展产品抢先看
1、卓茂科技SMT整线检测解决方案
近年来,随着人力成本的不断攀升,制造业正遭遇严峻的劳动力短缺问题,同时客户对产品品质的要求也在日益提高。面对这一挑战,卓茂科技提出了一套全面的整线解决方案,通过卓茂科技四点照合和远程监控系统,结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D在线CT AXI的方案设计。以此助力产线实现智能化升级,有效降低成本,并通过品质分析的循环改善机制,力求实现零不良率的目标。
(1)高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000:搭载创新自研智能检测软件,可实现高速3D检测,检查对象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件,可检查缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等缺陷。
独特的3D/CT重构技术,检查速度最快小于2S/FOV
采用直线电机的三层龙门结构,搭载光栅尺,实现高速CT扫描
投影张数和分辨率可灵活组合选择,满足不同场景的检查
创新自研多种智能检测算法,对空焊、气泡、DIP填充率等不良实现高精度的检查
(2)3D SPI SP3100锡膏检查机:印刷机后端锡膏不良检查。
全高速3D在线检查、搭配1200万高速相机,速度最高可达到0.4S/FOV。
搭配小角度双摩尔条纹投影系统,实现无阴影3D高精度检测。
通过360度全方位环状照明,消除干扰,并结合2D抽色和3D高度算法,精确识别锡膏,实现更精准的检查。
高精度的Z轴机构,实时调整光学模组到PCB的距离,完美解决板弯课题。
(3)2D AOI S3020:炉前(或炉后)元件的不良检查
搭配1200万高清相机及远心镜头,实现高速高清晰度的检查。
业界最强的定位方式,采用基准点定位+焊盘定位+元件本体定位的技术,能轻松应对各种变形严重的基板,尤其适用于软板、服务器主板等产品
针对焊锡检查的优势,对虚焊多种检查算法,可自由组合进行判定,为业界最强。
(4)3D AOI S3030:炉后元件的不良检查
采用1200CXP高速工业相机及4路小角度DLP投影,通过特殊投影和算法来消除元件的阴影和二次反射影响,保证元件高度还原稳定,实现高精度3D成像。
搭载Y轴龙门双驱系统,实现重复定位精度高,响应速度快,稳定性强。
搭载Z轴补偿机构,实现板弯补偿及高零件文字的清晰检查。
搭载AI功能,可以实现快速无技能编程及AI的不良检查。
2、X射线智能点料设备
(1)离线式⾃动点料机XC1000:创新自研AI智能点料算法软件,可同时清点4盘料盘,占地空间小,方便移动作业位置。
(2)高速在线⾃动点料机XC2000B:高速在线式自动点料8秒/盘,自动上料(扫码)-检测-贴标-下料的四工位转盘,可实现多种元件的料盘高速点料。
3、工业CT/3D X射线检测设备 XCT8500
采用开放式射线管设计,缺陷检测能力可达1μm
实现2D/3D/CT等检测方式,适用于品质检测、三维测量及无损分析
具备平面CT功能(PCT),可应用于印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆、传感器、铝铸件等3D/CT检测
4、电子制造X射线智能检测设备
(1)X射线在线检测设备 XL6500:自主研发具有深度学习(AI)功能的图像算法软件,可以快速自动检测PCB板上Chip&IC连锡,缺件,空焊,BGA气泡与BGA焊接状况。
(2)X射线检测设备 X-6600B:高放大倍率、多角度检测、大面积检测平台,快速检测桥接、空洞、开路、多锡少锡、断线、通孔对齐度等品质缺陷。
5、新能源锂电池X射线智能检测设备XB5200:适合锂电⾏业叠⽚(刀⽚)⼯艺类型电池的检测,对产品正负极极差或铝壳极⽿形态进⾏实效分析;配置兼容性强和功能⻬全的测量软件,对被测对象进⾏⾃动测量和⾃动判断,并显⽰判断结果界⾯,使⽤户可以轻松挑出不良品。
6、多功能BGA返修设备
适用于各种PCB板上各种贴片器件的全自动返修工作,采用高精度视觉相机和独立控温技术,可实现全自动视觉拆卸、除锡、沾锡膏/助焊膏、贴装和焊接,设备可与MES实现软件对接(选配),实现S/N为追溯条件的温度曲线分析等功能。
(1)⼤型多功能精密智能返修站ZM-R9100B
(2)新型集热风红外激光三重一体返修系统ZM-LA600
“创新驱动·智领未来:国家重点研发项目成果发布暨X射线3D在线检测国际学术交流会”活动议程
活动时间:2024年11月6日
活动地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)南登录大厅LM103会议室
指导单位:深圳市科技创新委员会、深圳市宝安区政府
支持单位:中国贸促会电子信息行业分会、北京京东方光电科技有限公司、清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、中山大学、COMET AG(瑞士)、滨松光子学株式会社(日本)、广州计量检测技术研究院、广州能源检测研究院、广东省电子学会SMT专委会、深圳市电子装备产业协会、深圳市终端电子制造产业协会
承办单位:深圳市卓茂科技有限公司
合作媒体:南方都市报、深圳电视台、深圳特区报、晶报、网易、搜狐
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展馆位置: