主要特点

  • 村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器
  • 在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近
  • 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备

日本京都--(美国商业资讯)--村田制作所(TOKYO:6981)(以下简称“村田”)已开发出了村田首款、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S(1)的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R(2)的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外,额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品(3)计划于2025年开始量产。

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(1) 工作温度范围为-55~105℃,静电容量变化率为±22%
(2) 工作温度范围为-55~85℃,静电容量变化率为±15%
(3) 本产品尚处于开发阶段,因此产品规格和外观可能会变更,恕不另行通知。

近年来,AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件,需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此,在要求电容器实现小型化和大容量化的同时,对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。

因此,村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术,开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。与相同容量的100μF村田以往产品(2012M尺寸)相比,本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化,与同为1608M尺寸的村田以往产品(47μF)相比,本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外,它在高达105°C的高温环境下也能使用,使得电容器可以放置在IC附近,有助于提高设备性能。

今后,村田将继续推进多层陶瓷电容器的小型化和增加静电容量、高温保证应对等,并努力扩大产品阵容以满足市场需求,为电子设备的小型化、高性能化、多功能化做贡献。此外,村田还将通过电子元件的小型化,减少零部件和材料的使用数量,通过提高单位生产效率来减少村田工厂的用电量等,为减少环境负荷做贡献。

主要特点

  • 村田首次实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF
  • 在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,电容可以放置在IC附近
  • 可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备

主要规格

产品名称

GRM188C80E107M

GRM188R60E107M

尺寸(L×W×T)

1.6mm×0.8mm×0.8mm

静电容量

100μF

静电容量公差

±20%

工作温度范围

-55~105℃

-55~85℃

温度特性

X6S (EIA)

X5R (EIA)

额定电压

2.5Vdc

产品网站

工作温度可达105°C、温度特性为X6S:GRM188C80E107M
工作温度可达85°C、温度特性为X5R:GRM188R60E107M

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